En este capítulo, estaremos desarrollando el TIP correspondiente para
solucionar inconvenientes con el audio de un teléfono celular, desde los problemas más simples hasta los más complejos.
Cuando estamos frente a un teléfono celular con fallas de audio, el
procedimiento de reparación sería el siguiente:
Primero, realizar pruebas y tratar de reproducir la falla, después realizar el
despiece del teléfono, tomar la placa principal y realizar una minuciosa inspección visual de la placa y un mantenimiento básico, procedimiento indicado en el Capitulo
4.
Antes de desarmar el teléfono, debemos identificar correctamente el
inconveniente, que generalmente, cuando algún usuario indica tener problemas de audio con el equipo, no sabe identificar y/o explicar correctamente.
Es decir, lo que debemos identificar bien es lo siguiente:
Vamos a describir el procedimiento para cada caso.
El inconveniente podría ser el “auricular” del teléfono.
En caso que no se encuentren inconvenientes a simple vista, y después de
realizar el mantenimiento básico, profundizar la limpieza de contactos de la placa en la zona donde se conecta el auricular y realizar ajustes de los conectores del auricular.
Además, prestar mucha atención! al estado de la carcaza del equipo, debe calzar
correctamente con la placa, y debe ajustarse correctamente, en muchas ocasiones, el daño de la carcaza al no ajustar correctamente, genera un falso contacto entre los contactos de la placa y el
auricular, lo que repercute en una falla de audio.
“Para proceder con la limpieza de los contactos de la placa, utilizar un
borrador de papel, pasándolo por los contactos de la placa, donde se conecta el auricular hasta que el mismo tome un brillo con respecto a los demás contactos”
Posteriormente realizar un ajuste de los contactos del auricular, ensamblar
correctamente el equipo y realizar las pruebas de funcionamiento.
Si la falla persiste, reemplazar el auricular del equipo.
En caso de teléfonos, con tapa o flip, se deberá verificar el conector
flexible, ya que daños en el conector flexible implican también falle audio, y en caso de encontrar daños en el conector flexible, proceder a reemplazar la pieza.
En teléfonos que cuenten con dos placas se deberá verificar el conector de
entre placas, realizar una limpieza, ajuste, resoldado y/o reemplazo del conector, siempre dependiendo del estado del mismo.
Verificar los componentes pasivos (capacitares, resistencias y bobinas) en la
zona donde se conecta el auricular, resoldar o reemplazar las mismas.
Si aun continua la falla solo resta realizar un resoldado de componentes en la
zona de AF y Área Lógica.
Si llegaron a esta etapa de la reparación, es recomendable verificar en
manuales esquemáticos los componentes que forman parte del circuito de audio del auricular, a continuación analizaremos el circuito de un terminal Nokia 1600 para el caso de fallas de audio en el
auricular.
Circuito de audio.
Es importante seguir las pistas y verificar los componentes relacionados, en
este caso, recomendamos verificar los componentes pasivos que forman parte del circuito de audio y el amplificador de audio.
En los esquemáticos encontraremos la lista de componentes y su posición en el
mapa de la placa, por ejemplo, para el caso del amplificador de audio, el componente es N2150 y su posición e M7.
Buscamos la intersección entre M y 7.
Al realizar un Zoom, podemos apreciar el componente N2150 (amplificador de
audio)
Y en la sección de la placa visualizaremos el componente.
Debemos verificar todo lo relacionado al “micrófono” del teléfono.
Como en el caso anterior. Empezamos con una verificación visual y mantenimiento
básico del teléfono celular.
Después, realizar una limpieza de contactos en la zona donde se conecta el
micrófono en la placa y realizar ajustes de los conectores del micrófono.
“Para proceder con la limpieza, utilizar un borrador de papel, pasándolo
por los contactos de la placa, donde se conecta el micrófono hasta que el mismo tome un brillo con respecto a los demás contactos.
Si la falla persiste, reemplazar el micrófono del equipo.
Si aún persiste la falla, verificar los componentes pasivos (capacitares,
resistencias y bobinas) en las pistas que conectan al micrófono, resoldar o reemplazar las mismas.
Posteriormente, si continúa la falla realizar un resoldado de componentes en la
zona de AF y Área Lógica.
Para casos puntuales es recomendable, realizar análisis en manuales
esquemáticos para seguir los componentes correspondientes al circuito de audio.
Al realizar el Zoom en la zona de MIC, observamos varios componentes pasivos
que forman parte del circuito de audio, la carencia de uno de estos componentes por desprendimiento, o el falso contacto en alguno de ellos, repercute en un problema de audio, por tanto es
recomendable un resoldado de estos componentes.
En la foto de la sección de una placa de un Nokia 1600, se puede observar
algunos de los componentes pasivos que forman parte del circuito de audio del MIC.
Primero verificar el equipo utilizando un Hands Free (manos libres), si
contamos con audio, la falla generalmente no está relacionado “ni con el auricular ni con el micrófono del equipo.”
Generalmente, cuando se generan este tipo de problemas en la
pantalla del teléfono se visualiza algún indicador de que el hands free se encuentra conectado (aunque ustedes no hayan conectado un hands free), y el inconveniente generalmente es con el
conector inferior del equipo, o conector del hands free.
Entonces, se debe procede a la limpieza del conector inferior, resoldado y/o
reemplazo del mismo (dependiendo del caso), ya que el teléfono detecta a un hands free conectado pero solo a consecuencia de un falso contacto en el conector, que podría ser ocasionado por un
sulfató o suciedad y por tal motivo deriva todo el audio al hand free, dejando mudo el auricular y el micrófono del teléfono.
Si aún persiste la falla se deberá resoldar los componentes de AF y Área
Lógica.
Observación!